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——綜述篇——
第1章：芯片設(shè)計綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)綜述
1.1.1 芯片設(shè)計的界定
1、芯片設(shè)計的定義
2、芯片設(shè)計的流程
1.1.2 芯片設(shè)計的價值
1.1.3 芯片設(shè)計所處行業(yè)
1.1.4 芯片設(shè)計市場監(jiān)管
1.1.5 芯片設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
1.2 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
1.2.2 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
1.2.3 芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 芯片設(shè)計研究說明
1.3.1 本報告研究范圍界定
1.3.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報告研究統(tǒng)計方法
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球芯片設(shè)計市場規(guī)模體量
2.3 全球芯片設(shè)計區(qū)域發(fā)展格局
2.4 全球芯片設(shè)計重點區(qū)域分析——美國
2.5 全球芯片設(shè)計市場競爭態(tài)勢
2.5.1 全球芯片設(shè)計市場競爭格局
2.5.2 全球芯片設(shè)計市場集中度
2.5.3 全球芯片設(shè)計并購交易態(tài)勢
2.5.4 全球芯片設(shè)計投融資動態(tài)
2.6 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及芯片設(shè)計
2.6.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.6.2 全球芯片設(shè)計細(xì)分市場概況
2.6.3 全球芯片設(shè)計細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)
2.7 國外芯片設(shè)計發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.8 全球芯片設(shè)計市場前景預(yù)測
2.9 全球芯片設(shè)計發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國芯片設(shè)計市場規(guī)模體量
3.3 中國芯片設(shè)計商業(yè)運營模式
3.3.1 IDM模式
3.3.2 Fabless模式
3.3.3 Fundary模式
3.4 中國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量變化
3.5 中國芯片設(shè)計能力/服務(wù)水平
3.6 中國芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)采購
3.6.1 芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)模式/政策
3.6.2 芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)/采購匯總
3.6.3 芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)/采購規(guī)模
3.6.4 芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)/采購分析
3.7 中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)營效益
3.7.1 中國芯片設(shè)計銷售過億企業(yè)數(shù)量
3.7.2 中國芯片設(shè)計銷售過億企業(yè)分布
3.7.3 中國芯片設(shè)計企業(yè)盈利比例變化
3.7.4 中國芯片設(shè)計企業(yè)的毛利率水平
3.8 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展痛點/挑戰(zhàn)
第4章：中國芯片設(shè)計市場競爭及投融資
4.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭對手分析『同業(yè)競爭者』
4.1.1 中國芯片設(shè)計現(xiàn)有直接競爭者的競爭程度
4.1.2 中國芯片設(shè)計潛在/跨界競爭者的進(jìn)入威脅
4.1.3 中國芯片設(shè)計替代品競爭者份額爭奪威脅
4.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭態(tài)勢矩陣（CPM矩陣）
4.2.1 中國芯片設(shè)計企業(yè)關(guān)鍵成功因素KSF
4.2.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭者的競爭勢頭
4.2.3 中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭者的戰(zhàn)略集群
4.3 中國芯片設(shè)計市場競爭結(jié)構(gòu)分析/差異化競爭
4.3.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)所處生命周期階段
4.3.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)市場集中度『CRn』
4.3.3 中國芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品差異化程度
4.4 中國芯片設(shè)計市場競爭梯隊分布
4.5 中國芯片設(shè)計市場競爭格局分析
4.6 中國芯片設(shè)計企業(yè)投資并購態(tài)勢
4.6.1 中國芯片設(shè)計企業(yè)投資布局
4.6.2 中國芯片設(shè)計企業(yè)兼并重組
4.7 中國芯片設(shè)計企業(yè)融資情況解讀
4.7.1 中國芯片設(shè)計企業(yè)融資渠道
4.7.2 中國芯片設(shè)計企業(yè)IPO動態(tài)
4.7.3 中國芯片設(shè)計企業(yè)融資事件
4.7.4 中國芯片設(shè)計企業(yè)融資規(guī)模
4.7.5 中國芯片設(shè)計熱門融資賽道
4.8 中國芯片設(shè)計企業(yè)國內(nèi)外競爭力
4.8.1 中國市場：芯片設(shè)計企業(yè)VS外資企業(yè)
4.8.2 海外市場：中國芯片設(shè)計企業(yè)全球競爭力
4.9 中國芯片設(shè)計行業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程
4.9.1 中國芯片設(shè)計國產(chǎn)化進(jìn)程及國產(chǎn)化率
4.9.2 中國芯片設(shè)計細(xì)分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國芯片設(shè)計技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 芯片設(shè)計競爭力及進(jìn)入壁壘
5.1.1 芯片設(shè)計核心競爭力/護(hù)城河——人才+架構(gòu)+工具
5.1.2 芯片設(shè)計技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
5.2 中國芯片設(shè)計人才缺口明顯
5.2.1 中國芯片設(shè)計人才短缺現(xiàn)狀
5.2.2 中國芯片設(shè)計人才缺口原因
1、芯片設(shè)計對人才要求高
2、芯片設(shè)計人才培養(yǎng)周期長
3、芯片設(shè)計人才流失率高
5.2.3 芯片設(shè)計企業(yè)人員規(guī)模分布
5.2.4 中國芯片設(shè)計從業(yè)人員規(guī)模
5.2.5 中國芯片設(shè)計人均產(chǎn)值規(guī)模
5.2.6 中國芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)人員
5.3 中國芯片設(shè)計研發(fā)投入不足
5.3.1 芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)投入力度/強度
5.3.2 芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)項目/投入方向
5.3.3 芯片設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計/專利技術(shù)
5.3.4 芯片設(shè)計科研創(chuàng)新動態(tài)/論文發(fā)表
5.3.5 芯片設(shè)計技術(shù)研發(fā)方向/未來重點
5.4 中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)生態(tài)不完善
5.4.1 中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)生態(tài)有待繼續(xù)完善
5.4.2 中國芯片設(shè)計企業(yè)人力成本不斷提高
5.5 供應(yīng)鏈：芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)
5.5.1 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)概述
5.5.2 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)市場概況
5.5.3 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——X86
1、X86概述
2、X86市場概況
3、X86供應(yīng)商格局
5.5.4 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——ARM架構(gòu)
1、ARM架構(gòu)概述
2、ARM架構(gòu)市場概況
3、ARM架構(gòu)供應(yīng)商格局
5.5.5 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——RISC-V
1、RISC-V概述
2、RISC-V市場概況
3、RISC-V供應(yīng)商格局
5.5.6 芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)——MIPS架構(gòu)
1、MIPS架構(gòu)概述
2、MIPS架構(gòu)市場概況
3、MIPS架構(gòu)供應(yīng)商格局
5.6 供應(yīng)鏈：芯片設(shè)計EDA軟件
5.6.1 芯片設(shè)計EDA軟件概述
5.6.2 芯片設(shè)計EDA軟件市場概況
5.6.3 芯片設(shè)計EDA軟件供應(yīng)商格局
5.7 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核
5.7.1 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核概述
5.7.2 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核市場概況
5.7.3 半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核供應(yīng)商格局
5.8 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體設(shè)計仿真/驗證
5.8.1 半導(dǎo)體設(shè)計模擬仿真概述
5.8.2 半導(dǎo)體設(shè)計模擬仿真市場概況
5.8.3 芯片設(shè)計后端驗證及第三方檢測
5.9 供應(yīng)鏈：半導(dǎo)體版圖設(shè)計/掩膜版制造
5.9.1 半導(dǎo)體版圖設(shè)計概述
5.9.2 半導(dǎo)體版圖設(shè)計軟件
5.9.3 光刻掩膜版（光罩）市場概況
5.10 芯片設(shè)計的供應(yīng)鏈管理挑戰(zhàn)
第6章：中國芯片設(shè)計細(xì)分市場發(fā)展分析
6.1 芯片設(shè)計細(xì)分產(chǎn)品綜合對比
6.2 芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分市場概況
6.2.1 芯片設(shè)計細(xì)分市場概況
6.2.2 芯片設(shè)計細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3 芯片設(shè)計細(xì)分市場：模擬IC芯片設(shè)計
6.3.1 模擬IC芯片設(shè)計概述
6.3.2 模擬IC芯片設(shè)計市場概況
6.3.3 模擬IC芯片設(shè)計競爭格局
6.3.4 模擬IC芯片設(shè)計發(fā)展前景
6.4 芯片設(shè)計細(xì)分市場：邏輯IC芯片設(shè)計
6.4.1 邏輯IC芯片設(shè)計概述
6.4.2 邏輯IC芯片設(shè)計市場概況
6.4.3 邏輯IC芯片設(shè)計競爭格局
6.4.4 邏輯IC芯片設(shè)計發(fā)展前景
6.5 芯片設(shè)計細(xì)分市場：功率半導(dǎo)體設(shè)計
6.5.1 功率半導(dǎo)體設(shè)計概述
6.5.2 功率半導(dǎo)體設(shè)計市場概況
6.5.3 功率半導(dǎo)體設(shè)計競爭格局
6.5.4 功率半導(dǎo)體設(shè)計發(fā)展前景
6.6 芯片設(shè)計細(xì)分市場：射頻芯片設(shè)計
6.6.1 射頻芯片設(shè)計概述
6.6.2 射頻芯片設(shè)計市場概況
6.6.3 射頻芯片設(shè)計競爭格局
6.6.4 射頻芯片設(shè)計發(fā)展前景
6.7 芯片設(shè)計細(xì)分市場：存儲芯片設(shè)計
6.7.1 存儲芯片設(shè)計概述
6.7.2 存儲芯片設(shè)計市場概況
6.7.3 存儲芯片設(shè)計競爭格局
6.7.4 存儲芯片設(shè)計發(fā)展前景
6.8 芯片設(shè)計細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國芯片設(shè)計細(xì)分應(yīng)用市場分析
7.1 芯片設(shè)計客戶類型及需求特征
7.1.1 中國芯片設(shè)計客戶類型
7.1.2 中國芯片設(shè)計需求特征
7.1.3 芯片設(shè)計客戶議價能力
7.2 芯片設(shè)計應(yīng)用場景及領(lǐng)域分布
7.2.1 芯片設(shè)計潛在應(yīng)用場景
7.2.2 芯片設(shè)計應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.3 芯片設(shè)計應(yīng)用場景：通信芯片設(shè)計
7.3.1 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計需求概述
7.3.2 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計市場現(xiàn)狀
7.3.3 通信領(lǐng)域芯片設(shè)計需求潛力
7.4 芯片設(shè)計應(yīng)用場景：消費電子芯片設(shè)計
7.4.1 消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計需求概述
7.4.2 消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計市場現(xiàn)狀
7.4.3 消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計需求潛力
7.5 芯片設(shè)計應(yīng)用場景：計算機
7.5.1 計算機領(lǐng)域芯片設(shè)計需求概述
7.5.2 計算機領(lǐng)域芯片設(shè)計市場現(xiàn)狀
7.5.3 計算機領(lǐng)域芯片設(shè)計需求潛力
7.6 芯片設(shè)計細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國芯片設(shè)計企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國芯片設(shè)計企業(yè)梳理對比
8.2 全球芯片設(shè)計企業(yè)案例分析『不分先后，可指定』
8.2.1 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計在華布局
8.2.2 高通
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計在華布局
8.2.3 博通
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計在華布局
8.2.4 超威
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計在華布局
8.2.5 聯(lián)發(fā)科
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況
3、企業(yè)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)芯片設(shè)計在華布局
8.3 中國芯片設(shè)計企業(yè)案例分析『不分先后，可指定』
8.3.1 紫光國芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.2 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.3 華潤微電子有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.4 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.5 斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.6 海光信息技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.7 蘇州納芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.8 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.9 江蘇卓勝微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及投融資
（1）經(jīng)營情況/營業(yè)收入
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/主營業(yè)務(wù)
（3）銷售區(qū)域/國內(nèi)國外
（4）融資歷程/對外投資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
8.3.10 揚州揚杰電子科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營情況及融資
3、企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)/能力資質(zhì)
4、企業(yè)研發(fā)投入/專利技術(shù)
5、企業(yè)芯片設(shè)計能力/業(yè)務(wù)布局
6、企業(yè)芯片設(shè)計應(yīng)用/客戶布局
7、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國芯片設(shè)計行業(yè)政策環(huán)境/PEST/SWOT
9.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)政策匯總解讀『P』
9.1.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.1.3 中國芯片設(shè)計重點政策解讀
9.1.4 各地芯片設(shè)計政策規(guī)劃匯總
9.1.5 各地芯片設(shè)計的政策熱力圖
9.1.6 各地芯片設(shè)計發(fā)展目標(biāo)解讀
9.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟社會環(huán)境
9.2.1 中國芯片設(shè)計經(jīng)濟環(huán)境分析『E』
9.2.2 中國芯片設(shè)計社會環(huán)境分析『S』
9.3 中國芯片設(shè)計行業(yè)PEST環(huán)境總結(jié)
9.4 中國芯片設(shè)計行業(yè)SWOT分析圖
第10章：中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展?jié)摿�及前景展�?BR>10.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
10.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)未來關(guān)鍵增長點
10.3 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.4 中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.4.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)整體發(fā)展趨勢
10.4.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)細(xì)分市場趨勢
10.4.3 中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.4.4 中國芯片設(shè)計行業(yè)市場競爭趨勢
10.4.5 中國芯片設(shè)計行業(yè)市場供需趨勢
第11章：中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展機遇及策略建議
11.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.1.1 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
11.1.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險應(yīng)對
11.2 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機遇分析——全產(chǎn)業(yè)鏈配套
11.2.1 不足：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈薄弱點投資機會
11.2.2 欠缺：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈空白點投資機會
11.3 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機遇分析——細(xì)分領(lǐng)域布局
11.3.1 中游：芯片設(shè)計細(xì)分產(chǎn)品服務(wù)布局機會
11.3.2 下游：芯片設(shè)計細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域布局機會
11.4 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機遇分析——優(yōu)勢區(qū)域布局
11.4.1 國內(nèi)：芯片設(shè)計行業(yè)優(yōu)勢區(qū)域投資機會
11.4.2 海外：芯片設(shè)計海外投資布局/出海機會
11.5 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資價值評估
11.6 中國芯片設(shè)計行業(yè)投資策略建議
11.7 中國芯片設(shè)計行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：芯片設(shè)計的定義
圖表2：芯片設(shè)計的流程
圖表3：芯片設(shè)計的價值
圖表4：芯片設(shè)計所處行業(yè)
圖表5：芯片設(shè)計監(jiān)管體系
圖表6：芯片設(shè)計監(jiān)管機構(gòu)
圖表7：芯片設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)體系
圖表8：芯片設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表11：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報告研究范圍界定
圖表13：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表14：本報告研究統(tǒng)計方法
圖表15：全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展歷程
圖表16：全球芯片設(shè)計市場規(guī)模體量
圖表17：全球芯片設(shè)計區(qū)域發(fā)展格局
圖表18：美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況
圖表19：全球芯片設(shè)計市場競爭格局
圖表20：全球芯片設(shè)計市場集中度
圖表21：全球芯片設(shè)計并購交易態(tài)勢
圖表22：全球芯片設(shè)計投融資動態(tài)
圖表23：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
圖表24：全球芯片設(shè)計細(xì)分市場概況
圖表25：全球芯片設(shè)計細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)
圖表26：國外芯片設(shè)計發(fā)展經(jīng)驗借鑒
圖表27：全球芯片設(shè)計市場前景預(yù)測（2025-2030年）
圖表28：全球芯片設(shè)計發(fā)展趨勢洞悉
圖表29：中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展歷程
圖表30：中國芯片設(shè)計市場規(guī)模體量
圖表31：2015-2024年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表32：中國芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量變化
圖表33：中國芯片設(shè)計能力/服務(wù)水平
圖表34：中國芯片設(shè)計企業(yè)業(yè)務(wù)能力
圖表35：中國芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)模式/政策
圖表36：中國芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)/采購匯總
圖表37：中國芯片設(shè)計招標(biāo)投標(biāo)/采購規(guī)模
圖表38：中國芯片設(shè)計集中招標(biāo)采購分析
圖表39：中國芯片設(shè)計企業(yè)的毛利率水平
圖表40：中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展痛點/挑戰(zhàn)
圖表41：中國芯片設(shè)計現(xiàn)有直接競爭者的競爭程度
圖表42：中國芯片設(shè)計潛在競爭者的進(jìn)入威脅
圖表43：中國芯片設(shè)計替代品競爭者份額爭奪威脅
圖表44：中國芯片設(shè)計關(guān)鍵成功因素KSF
圖表45：中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭者的競爭勢頭
圖表46：中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭者的戰(zhàn)略集群
圖表47：中國芯片設(shè)計行業(yè)所處生命周期階段
圖表48：中國芯片設(shè)計行業(yè)市場集中度『CRn』
圖表49：中國芯片設(shè)計市場競爭梯隊分布
圖表50：中國芯片設(shè)計市場競爭梯隊分布
圖表51：中國芯片設(shè)計市場競爭格局
圖表52：中國芯片設(shè)計企業(yè)投資布局
圖表53：中國芯片設(shè)計企業(yè)兼并重組
圖表54：中國芯片設(shè)計企業(yè)融資渠道
圖表55：中國芯片設(shè)計企業(yè)IPO動態(tài)
圖表56：中國芯片設(shè)計企業(yè)融資事件
圖表57：中國芯片設(shè)計企業(yè)融資規(guī)模
圖表58：中國芯片設(shè)計熱門融資賽道
圖表59：芯片設(shè)計外企在華市場競爭力
圖表60：芯片設(shè)計外企在華布局動態(tài)
圖表61：芯片設(shè)計核心競爭力/護(hù)城河
圖表62：芯片設(shè)計技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
圖表63：芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)人員數(shù)量
圖表64：芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)投入力度/強度
圖表65：芯片設(shè)計企業(yè)研發(fā)項目/投入方向
圖表66：芯片設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計/專利技術(shù)
圖表67：芯片設(shè)計科研創(chuàng)新動態(tài)/論文發(fā)表
圖表68：芯片設(shè)計技術(shù)研發(fā)方向/未來重點
圖表69：中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)生態(tài)有待繼續(xù)完善
圖表70：中國芯片設(shè)計企業(yè)人力成本不斷提高
圖表71：芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)概述
圖表72：芯片架構(gòu)/指令級架構(gòu)市場概況
圖表73：芯片設(shè)計EDA軟件概述
圖表74：芯片設(shè)計EDA軟件市場概況
圖表75：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核概述
圖表76：半導(dǎo)體IP授權(quán)/IP核市場概況
圖表77：芯片設(shè)計后端驗證及第三方檢測
圖表78：芯片設(shè)計的供應(yīng)鏈管理挑戰(zhàn)
圖表79：芯片設(shè)計細(xì)分產(chǎn)品綜合對比
圖表80：芯片設(shè)計細(xì)分市場概況
圖表81：芯片設(shè)計細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表82：模擬IC芯片設(shè)計概述
圖表83：模擬IC芯片設(shè)計市場概況
圖表84：模擬IC芯片設(shè)計競爭格局
圖表85：模擬IC芯片設(shè)計發(fā)展趨勢
圖表86：邏輯IC芯片設(shè)計概述
圖表87：邏輯IC芯片設(shè)計市場概況
圖表88：邏輯IC芯片設(shè)計競爭格局
圖表89：邏輯IC芯片設(shè)計發(fā)展前景
圖表90：功率半導(dǎo)體設(shè)計概述
圖表91：功率半導(dǎo)體設(shè)計市場概況
圖表92：功率半導(dǎo)體設(shè)計競爭格局
圖表93：功率半導(dǎo)體設(shè)計發(fā)展前景
圖表94：芯片設(shè)計細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
圖表95：芯片設(shè)計下游客戶類型
圖表96：芯片設(shè)計市場需求特征
圖表97：芯片設(shè)計潛在應(yīng)用場景
圖表98：芯片設(shè)計應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表99：通信領(lǐng)域芯片設(shè)計需求概述
圖表100：通信領(lǐng)域芯片設(shè)計市場現(xiàn)狀
圖表101：通信領(lǐng)域芯片設(shè)計需求潛力
圖表102：消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計需求概述
圖表103：消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計市場現(xiàn)狀
圖表104：消費電子領(lǐng)域芯片設(shè)計需求潛力
圖表105：計算機領(lǐng)域芯片設(shè)計需求概述
圖表106：計算機領(lǐng)域芯片設(shè)計市場現(xiàn)狀
圖表107：計算機領(lǐng)域芯片設(shè)計需求潛力
圖表108：芯片設(shè)計細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表109：全球及中國芯片設(shè)計企業(yè)梳理對比
圖表110：全球芯片設(shè)計企業(yè)案例分析說明
圖表111：英偉達(dá)基本情況
圖表112：英偉達(dá)經(jīng)營情況
圖表113：英偉達(dá)芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
圖表114：英偉達(dá)芯片設(shè)計在華布局
圖表115：高通基本情況
圖表116：高通經(jīng)營情況
圖表117：高通芯片設(shè)計業(yè)務(wù)布局
圖表118：高通芯片設(shè)計在華布局
圖表119：博通基本情況
圖表120：博通經(jīng)營情況

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