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第一章 機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片概述 5
第一節(jié) 相關(guān)概念概述 5
一、 機頂盒 5
二、 電纜調(diào)制解調(diào)器 5
三、 集成芯片 5
四、 機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片 6
第二節(jié) 產(chǎn)品分類 6
一、 DOCSIS標(biāo)準(zhǔn) 6
二、 DVB/DAVICEuroModem標(biāo)準(zhǔn) 8
第三節(jié) 應(yīng)用領(lǐng)域 9
一、 機頂盒芯片市場 9
二、 電纜調(diào)制解調(diào)器市場 10
第二章 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片市場分析 11
第一節(jié) 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 11
一、 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 11
二、 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 12
第二節(jié) 2016-2020年世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場總體規(guī)模分析 13
第三節(jié) 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場競爭格局分析 13
第四節(jié) 2021-2026年世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場前景 14
第三章 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片主要廠商分析 15
第一節(jié) 博通Broadcom 15
一、 企業(yè)簡介 15
二、 企業(yè)銷售及市場份額 16
三、 企業(yè)技術(shù)特征 16
第二節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST） 17
一、 企業(yè)簡介 17
二、 企業(yè)銷售及市場份額 18
三、 企業(yè)技術(shù)特征 19
第三節(jié) 思科系統(tǒng) 19
一、 企業(yè)簡介 19
二、 企業(yè)銷售及市場份額 20
三、 企業(yè)技術(shù)特征 21
第四節(jié) 德州儀器 21
一、 企業(yè)簡介 21
二、 企業(yè)銷售及市場份額 22
三、 企業(yè)技術(shù)特征 22
第五節(jié) 冶天科技(ATI) 23
一、 企業(yè)簡介 23
二、 企業(yè)銷售及市場份額 23
三、 企業(yè)技術(shù)特征 23
第四章 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片行業(yè)分析 25
第一節(jié) 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展歷程 25
第二節(jié) 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展特點 26
第三節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場供給規(guī)模分析 26
第四節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場需求規(guī)模分析 27
第五節(jié) 2021-2026年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場供需前景 28
第五章 機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 29
第一節(jié) 上游產(chǎn)業(yè) 29
一、 硅產(chǎn)業(yè) 29
二、 鋁產(chǎn)業(yè) 30
第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè) 30
一、 數(shù)字電視和IP電視產(chǎn)業(yè) 30
二、 機頂盒產(chǎn)業(yè) 32
第三節(jié) 對上、下游的影響程度 35
第六章 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片進(jìn)出口情況分析 36
第一節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片產(chǎn)品進(jìn)口分析 36
第二節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片產(chǎn)品出口分析 38
第七章 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片市場競爭格局分析 40
第一節(jié) 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析 40
一、 現(xiàn)有競爭者分析 40
二、 潛在進(jìn)入者分析 40
三、 替代品分析 41
第二節(jié) 2020年中國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片業(yè)競爭格局分析 41
一、 企業(yè)競爭格局 41
二、 區(qū)域競爭格局 42
三、 產(chǎn)品競爭格局 42
第三節(jié) 2021-2026年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片行業(yè)競爭格局預(yù)測 43
第八章 國內(nèi)機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器芯片企業(yè)分析 44
第一節(jié) 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司 44
一、 企業(yè)簡介 44
二、 企業(yè)銷售及市場份額 44
三、 企業(yè)技術(shù)特征 44
第二節(jié) 北京海爾集成電路設(shè)計有限公司 45
一、 企業(yè)簡介 45
二、 企業(yè)銷售及市場份額 45
三、 企業(yè)技術(shù)特征 45
第三節(jié) 杭州國芯科技股份有限公司 46
一、 企業(yè)簡介 46
二、 企業(yè)銷售及市場份額 46
三、 企業(yè)技術(shù)特征 46
第四節(jié) 芯晟（北京）科技有限公司 47
一、 企業(yè)簡介 47
二、 企業(yè)銷售及市場份額 47
三、 企業(yè)技術(shù)特征 48
第五節(jié) 華亞微電子有限公司 48
一、 企業(yè)簡介 48
二、 企業(yè)銷售及市場份額 49
三、 企業(yè)技術(shù)特征 49
第六節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司 49
一、 企業(yè)簡介 49
二、 企業(yè)銷售及市場份額 50
三、 企業(yè)技術(shù)特征 50
圖表目錄
圖表 1：2016-2020年全球機頂盒出貨量及變化情況 11
圖表 2：2020年全球電纜調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用情況 12
圖表 3：2016-2020年全球機頂盒及電視接收芯片市場規(guī)模及變化情況 13
圖表 4：2020年全球無線連接市場份額 16
圖表 5：2020年意法半導(dǎo)體各領(lǐng)域銷售收入占比情況 18
圖表 6：截止2019年思科系統(tǒng)公司各領(lǐng)域投資比例圖 20
圖表 7：德州儀器公司2009-2020年總收入 22
圖表 8：2016-2020年我國機頂盒芯片工具規(guī)模及其增長率 26
圖表 9：2016-2020年我國機頂盒芯片市場需求規(guī)模及其增長率 27
圖表 10：硅主要廠商銷售額及市場份額 29
圖表 11：鋁產(chǎn)業(yè)主要廠商銷售額及市場份額 30
圖表 12：2009-2020年中國IPTV用戶數(shù)及其增長率 32
圖表 13：數(shù)字電視和IP電視產(chǎn)業(yè)主要廠商銷售額及市場份額 32
圖表 14：2020年中國有線數(shù)字機頂盒市場規(guī)�，F(xiàn)狀 33
圖表 15：2020年中國有線數(shù)字機頂盒市場發(fā)展-高清型 34
圖表 16：機頂盒產(chǎn)業(yè)主要廠商銷售額及市場份額 34
圖表 17：2016-2020年中國有線數(shù)字機頂盒市場規(guī)模發(fā)展趨勢 35
圖表 18：2016-2020年中國電視信號接收設(shè)備集成芯片進(jìn)口量及變化情況 36
圖表 19：2016-2020年中國電視信號接收設(shè)備集成芯片進(jìn)口金額及變化情況 37
圖表 20：2016-2020年中國電視信號接收設(shè)備集成芯片出口量及變化情況 38
圖表 21：2016-2020年中國電視信號接收設(shè)備集成芯片出口金額及變化情況 39
圖表 22：公司技術(shù)能力 50

 

 

 

 

 

 

 

 

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